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第72章 芯片制造之旅三（第2页）

随着第一枚芯片的诞生，但玉龙深知，这仅仅是芯片制造领域的初步成果，要想在科技之路上持续迈进，还有很长的路要走。

“悟空，这枚芯片虽然成功制造出来了，但性能方面还有很大的提升空间。

接下来我们要怎么做？”

玉龙站在实验室中，望着那枚小小的芯片问道。

悟空的虚拟屏幕上快速闪过各种数据和图表：“兄弟，目前我们的芯片在运算速度和集成度上还有待提高。

要提升运算速度，我们需要优化芯片的电路设计，采用更先进的晶体管结构。

而提高集成度，则需要进一步缩小晶体管的尺寸，这对光刻技术又提出了更高的要求。”

玉龙点点头，目光坚定：“那我们就从这两方面入手，先研究新的晶体管结构。”

于是，玉龙再次投身于紧张的研究工作中。

日夜钻研各种资料，在悟空的协助下，不断进行理论模拟和实验验证。

经过无数次的头脑风暴和反复试验，他们终于设计出了一种全新的晶体管结构——三栅极晶体管。

“这种三栅极晶体管能够更好地控制电流，大大提高了晶体管的开关速度，理论上可以将芯片的运算速度提升30%以上。”

悟空兴奋地分析着新结构的优势。

玉龙立刻指挥自动化操作台开始制造采用新晶体管结构的芯片样品。

在制造过程中，他们遇到了诸多难题。

新结构的晶体管对制造工艺要求极高，光刻过程中的微小偏差都可能导致晶体管性能下降。

“光刻精度必须再提高一个等级，我们要将线宽控制在5纳米以内。

这需要对光刻机进行进一步的升级改造。”

悟空说道。

玉龙没有丝毫退缩，玉龙和悟空多次对光刻机展开了改造工作。

他们更换了更先进的光源系统，提高了光源的功率和稳定性；对光学系统进行了精细的调校，采用了更精密的镜片和矫正装置；同时优化了机械运动系统的控制算法，使其定位精度达到了更高的水平。

经过数周的努力，光刻机成功升级。

再次利用升级后的光刻机制造新结构芯片时，光刻精度得到了显着提升，线宽成功控制在5纳米以内。

新的芯片样品制造出来后，经过严格的测试，运算速度果然如预期般大幅提升，集成度也提高了不少。

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然而，玉龙并没有满足于此。

“悟空，我们的芯片在散热方面还存在问题，这会影响芯片在长时间高负荷运行时的性能。”

悟空分析道：“我们可以尝试在芯片内部集成微通道散热结构，通过在芯片中蚀刻出微小的通道，让冷却液在其中流动，带走热量。”

又开始了新的研究和尝试。

他们利用先进的蚀刻技术，在芯片内部成功制造出了微通道散热结构。